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　　专利摘要显示，本发明属于半导体测试装置技术领域，具体地说是一种半导体器件筛选测试装置，包括集水机构，所述集水机构的上表面安装有测试箱，所述测试箱的内部安装有测试机构，所述测试机构的内部安装有引脚检测机构，所述测试机构包括设置于测试箱内部的半导体本体，所述半导体本体的表面连接有导线本体，所述导线本体的表面通过螺栓固定连接有移动板；通过上述结构配合，基于测试机构以及引脚测试机构等结构的相互配合，将半导体本体插接于测试箱内部，基于驱动机构，使得击打杆通过导向筒对半导体本体反复撞击，同时将集水箱内部的纯净水注入测试箱内部，从而不仅可以对半导体本体的封装器件的硬度进行测试，还可以对封装器件的气密性进行测试。